信维通信:已为北美客户提供核心芯片封装散热器件
您好，公司在8月15日的半年报提及:在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。是否意味着公司已经具备成熟的液冷散冷技术并量产出货？谢谢 董秘回答(信维通信SZ300136)： 您好，公司已为北美客户的...
标签: 芯片封装
好家伙！华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片
好家伙！华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片巨头也是想尽了办法，去年说是双芯片叠加，今年又爆出了4芯片封装技术，技术不够，数量来凑，不管怎样也要达成自己的目的，并且实现全栈自研自主可控。今年这个4芯片封装技术如果属实，估计会用到新款的手机身上再配合前一段时间爆出的风扇散热那新款手机不就无敌了。现在是越来越喜欢华为，不知道喜欢华为的朋友有没有跟我一样，就想买就想把钱花到华为身上，想把华为的每一种产品都买来试试，这种原因说不出道过名就有一种执念。
好家伙！华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片
华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片巨头也是想尽了办法，去年说是双芯片叠加，今年又爆出了4芯片封装技术，技术不够，数量来凑，不管怎样也要达成自己的目的，并且实现全栈自研自主可控。...
嘉元科技:芯片封装用极薄铜箔已送样 预计2026年底可量产70万平方米/年
目前，厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年。在电子电路铜箔方面，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、...
三星计划投资70亿美元在美建芯片封装厂
当地时间7月29日，据媒体报道，在拿下特斯拉大单后，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。(财联社...
消息称三星计划在美国建芯片封装厂 投资金额达70亿美元
观点网讯：7月30日，据市场消息，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元。据悉，这也是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。过往报道，7月28日，据三星电子向监管机构提交文件，该公司...